PCB产业链迎技术升级浪潮，高端设备与核心耗材需求激增
随着高端电子材料升级，PCB产业链迎来新一轮技术迭代。据悉，新一代材料硬度显著提升，对钻孔设备精度与耐用性提出更高要求，高端钻机等核心设备订单已排至2026年，市场呈现供不应求态势。与此同时，钻头等关键耗材因磨损加剧，消耗量成倍增长，价值量也显著提升。
从细分领域看，钻孔环节成为技术突破重点，多轴机械钻孔与激光钻孔技术逐步成熟，推动钻孔效率与精度双提升；曝光设备向直写光刻与激光成像方向拓展，覆盖线路层至阻焊层全制程；电镀、贴片与检测等环节亦同步升级，垂直连续电镀设备、锡膏印刷机、自动化检测系统等逐步实现国产化渗透。
当前，PCB设备与材料领域市场情绪积极，热度持续攀升。在5G、AI与高性能计算需求推动下，高端PCB板向高多层、高密度方向演进，带动全产业链技术升级与设备换代。未来，随着材料创新与工艺精进，具备高精度、高效率的专用设备及耐用耗材有望迎来更大发展空间，产业链国产化进程亦将加速。
