游戏手机 液冷+实体风扇势在必行？？
【外媒测试第五代骁龙 8 至尊版：性能强劲，发热严重，若无强力散热配置，性能抑制严重】
外媒观点：这种高性能的代价是巨大的发热，在图形压力测试期间，机身温度一度达到 56°C，已经远超舒适握持的范畴，表明要完全压制住这颗芯片，需要极为激进的散热配置。
综合测试认为：高通第五代骁龙 8 至尊版芯片发热问题并未得到解决，甚至可能比上一代更严峻。未来的主流旗舰手机厂商将面临两难选择：要么接受较高的机身温度以换取更强的峰值性能，要么通过限制性能来保证舒适的握持感。
对于大多数缺少专业级散热系统的手机而言，尤其是在运行大型游戏或高帧率应用时，用户很可能无法体验到该芯片持续的峰值性能。
图文源：外媒 Android Authority
