.俄罗斯为什么不担心芯片制造和光刻机的问题？最大的原因就是发展路线不同，中国的路线是“产业链纵深自立”，既要顶住高端封锁，也要抓住AI与大算力时代的窗口期，这就注定要啃最硬的骨头。 而俄罗斯的路线就不一样了，他们是“满足安全与军工的底线需求”，成熟工艺+绕行采购就能维持战时产能，焦虑自然小。 但别把他们的“不慌”误读成“强大”，它是不追的从容，不是领先的从容，底层技术与规模经济差距，依旧摆在那里，这点是不能改变的。 我们这边盯着EUV、盯着最先进制程，生怕被别人卡脖子，而另一边，俄罗斯扭头就用90nm、130nm的老工艺，关键装备买不到也照样开工。 我们强调“全栈自主、从光刻机到EDA一条龙”，这是战略选择，俄罗斯更像“能打仗、能量产、能绕开”的务实派，不追漂亮KPI，盯的是“能不能把导弹、雷达、坦克的电子肚子填饱”。 其实，俄国产线确实落后，这不是秘密，苏联解体后投入少、产业链散、技术梯度断档，如今本土最能打的也就莫斯科郊外绿城的 Mikron，量产主力在90nm，早年做过65nm样品，如今国家层面把“65nm稳态量产”列为阶段目标，设了截至期去推进配套材料与良率，这套思路就是“把成熟节点做厚实”。 同时，另一家老牌厂 Angstrem 现金流和债务拖垮，先后进入破产、托管程序，这也佐证了俄系晶圆制造的“薄底盘”。 为什么他们在这方面这么薄弱却还“不慌”？因为军工和工业控制领域，对“先进制程”的刚需没想象中那么高，乌战之后，多家独立机构拆解了落在乌克兰的俄制导弹与无人机，发现里面大量是成熟工艺的通用芯片、MCU、FPGA，而且相当部分来自西方商用货。 结论很清楚，对巡航导弹、制导、通信和电源管理这类场景，90nm、130nm完全能干活，关键是“拿得到、堆得上、能量产”。 而且，再通俗点讲，全球绝大多数国家压根就不打算自己造芯片和光刻机，人家用的是“买”的逻辑，设计外包、制造外包，交给台积电、三星、格芯这些厂，只要产业链开放、规则可靠，本土不建厂也没事。 2024—2025年，台积电一家就吃下全球纯代工约六成以上的份额，产业结构本来就是“高度集中—全球分工”，在这种格局下，大多数国家确实“不焦虑制造设备”，焦虑的是“准入与地缘风险”。 归纳俄罗斯的“没那么慌”，无非三条：第一，需求结构决定了“成熟工艺够用”，军工/工控不是手机SoC，不追3nm。 第二，平行进口+代理网络让“买得到”的概率仍然不低，尤其是成熟器件与模块。 （每天更新，点进主页我们一起看世界！喜欢文章的可以帮忙点个关注点个赞~） 第三，设计外包被切断后，能在国内做就先做，哪怕成本升、良率低，也把“可持续出片”放在第一位。这三条，是有代价，但确实能把短板补到“够用”的线。 对此大家怎么看？
