当全球还在3纳米硅基赛道死磕,为漏电、成本高愁眉苦脸时,中国科研团队玩起了“降维打击”。北大彭海琳团队搞出的铋基无硅芯片,直接把“主角”硅换成了铋基材料,堪称芯片界的“换角神操作”。 这新芯片薄到离谱,1.2纳米的厚度约是头发丝的十万分之一,却自带“提速又省电”buff——运算快40%、能耗降10%,一节五号电池就能驱动。更关键的是,它不用依赖难搞的EUV光刻机,用成熟设备就能造,把“卡脖子”难题绕得明明白白。 如今中芯国际已搭好试产线,2026年就能小批量产出。别人还在老赛道内卷,咱直接开辟新赛道,这波操作属实让芯片圈眼前一亮。
