来自法国媒体的消息说，整个中国都在散发一种精神，那就是，别国封锁，它就自己创造。 法国媒体强调，美国对芯片的封锁，反倒促成了中国加速创新，加快创造。 这种变化让美国半导体巨头们惊掉了下巴——原本想卡住中国脖子的“杀手锏”，如今却成了中国科技企业的“兴奋剂”。 2018年美国开始对华芯片制裁时，白宫以为只要切断高端光刻机和AI芯片供应，就能让中国科技产业陷入瘫痪。 但他们没料到，中国企业的反应不是退缩，而是闷头搞研发。比如长江存储的工程师们在实验室里泡了三年，硬是在被封锁的情况下研发出232层3D NAND闪存芯片，层数超过三星、美光等国际巨头。 更厉害的是他们绕过国际专利壁垒，发明了Xtacking架构，把存储单元和控制电路分开生产，既提升性能又降低成本。到2025年，长江存储首条100%国产化芯片生产线即将试产，从设计到设备全是中国造。 这种“被逼出来的创新”在AI芯片领域同样明显，美国禁止英伟达向中国出口H100、A100等高端GPU后，华为昇腾910C芯片迅速顶上。 这款芯片用双芯片封装技术，把两颗昇腾910B拼在一起，算力直接翻倍，性能追平H100。更厉害的是，华为还构建了百万卡集群系统，通过软件优化弥补制程差距，让国产AI算力在2025年占据国内市场40%份额。连英伟达创始人黄仁勋都承认，美国的制裁让英伟达在中国市场份额从95%暴跌至零，而华为等中国企业正在接管这个全球最大的AI芯片市场。 而这技术突破背后是中国产业链的全面觉醒，过去三年中国半导体设备企业实现了从0到1的跨越：北方华创攻克刻蚀机的高深宽比难题，中微半导体在MOCVD设备上取得突破，盛美半导体打通清洗工艺。 2025年8月，璞璘科技研发的纳米压印光刻机正式交付芯片厂，这款设备不需要极紫外光，直接用模板“压”出10纳米以下的芯片图案，全套技术自主可控。这种设备不仅成本低，而且维护简单，在空气环境下就能工作，直接打破了日本企业在该领域的垄断。 政策支持也为创新提供了强力保障，成都高新区2024年推出的集成电路产业新政15条，对流片研发成本最高补贴50%，单个项目补贴上限达3000万元。国家集成电路产业投资基金二期更是密集投资设备、材料领域，2024年上半年先后注资集益威半导体、臻宝科技等企业，重点支持刻蚀机、薄膜设备等“卡脖子”环节。这些政策让中国半导体产业链从设计、制造到封测形成闭环，2025年国产设备在28nm及以上制程的市场占有率已超过90%。 最让美国头疼的是，中国的创新不仅体现在技术层面，更体现在产业生态上。过去三年，中国建立了从EDA设计软件、光刻胶到晶圆材料的全产业链体系。比如华为海思AC9610高精度ADC芯片，采样率达2Msps、精度24bit，性能超越德州仪器同类产品，已在工业自动化、地震勘探等领域实现批量替代。国产EDA工具的市场份额从2022年的不足5%提升至2025年的18%，逐步打破Cadence、Synopsys的垄断。 这种变化正在重塑全球半导体格局。2025年中国成熟制程芯片（28nm及以上）的全球市场份额已达28%，预计2030年将接近40%。日媒《日经亚洲》评论称，中国通过低成本的SiC衬底和成熟芯片发动“价格战”，迫使欧美企业降价应对，英飞凌、意法半导体等巨头的净利润在2024年分别暴跌23.2%和60%。更讽刺的是，三星为了维持竞争力，竟考虑向长江存储购买400层NAND闪存专利授权，当年的“制裁者”如今不得不向“被制裁者”低头。 美国的封锁政策最终搬起石头砸了自己的脚。原本想通过技术垄断保持优势，却让中国形成了“设计—制造—应用”的自主生态。正如法国《世界报》所言，这场科技博弈中，美国的“小院高墙”不仅没能困住中国，反而激发了中国科技产业的创造力。当封锁变成动力，当困境化作燃料，中国芯片产业的崛起已势不可挡。 来源：观察者网 【法媒感叹:“你封我，我就自己造”，整个中国都在以这样的精神前行】
