刚刚得知一个惊人的消息：   10月4日，三星、闪迪等全球芯片巨头集体宣布上调存

刚刚得知一个惊人的消息：   10月4日，三星、闪迪等全球芯片巨头集体宣布上调存储产品报价，美光股价一个月暴涨60%，铠侠与闪迪股价涨超100%。 摩根士丹利最新报告指出，这场由AI掀起的存储芯片超级周期，或将持续到2027年。当所有人都在关注台积电3nm工艺时，存储芯片的暗战早已进入白热化阶段。 为啥突然这么火？根本原因就是 AI 在 “抢” 存储芯片。可能有人不懂 AI 跟存储芯片有啥关系，其实 AI 就像个超级大脑，要思考就得先存海量资料，存储芯片就是它的 “记忆库”。 普通服务器用的存储芯片根本不够 AI 造，一台 AI 服务器的 HBM 需求量，是普通服务器的 6 到 8 倍，这差距太大了。 就说 OpenAI 的 GPT-4，训练的时候用了 13 万亿个 token 的数据，相当于把几百万本书的内容都装进芯片里，光训练成本就花了 6300 万美元，用了 25000 个 GPU 跑了近百天，这么多数据要是没有足够的存储芯片根本存不下，更别说快速调用了。 现在全球的科技巨头都在抢着建 AI 数据中心，微软就是个典型例子，今年给三星的存储订单比去年多了 120%，要的全是高容量的 DDR5 和企业级 SSD，这些都不是给个人电脑用的，全是给 AI 存训练数据的。 更夸张的是，OpenAI 最近跟三星、SK 海力士签了供货协议，为了 “星际之门” 项目，2029 年要订 90 万片存储晶圆，这量是现在全球 HBM 产能的两倍多，你说需求能不爆吗？ 需求爆了，供给却跟不上，这才是涨价的关键。存储芯片不是说造就能造的，一条产线从建到投产得两年多，前两年价格跌的时候，三星、美光都缩减了产能，现在想扩产根本来不及。 就拿最紧缺的 HBM 来说，2025 年全球需求是 29.5 亿 GB，可供给只有 20.4 亿 GB，缺口高达 45%，就算到 2026 年，缺口还得有 27%。 而且这东西技术门槛高，现在全球市场基本被 SK 海力士、三星、美光垄断了，SK 海力士占了 52% 的份额，三星 29%，美光 19%，今年 SK 海力士的 HBM 产能早就卖光了，想买都得提前一年下单，合同还得签一年，跟以前随买随有完全不一样了。 更有意思的是，这次涨价跟以前完全不同。以前都是手机、电脑这些消费电子旺季带动，需求来得快去得也快，可这次是从 AI 数据中心发起的，先涨企业级芯片，再传到消费级，这说明需求是长期的，不是短期热潮。 摩根大通预测，到 2027 年全球内存半导体市场能到 3000 亿美元，这比现在大多了，而且存储芯片的角色都变了，以前就是被动存数据，现在定制化的 HBM 能集成计算功能，成了 AI 设备的核心部件，价值翻了好几倍。 就像 SK 海力士刚搞出的 HBM4，带宽速度能到 10Gb/s 以上，还能节能，这种高端货毛利率能到 50% 到 60%，比传统 DRAM 的 30% 高多了，巨头们肯定拼了命抢这块市场。 SK 海力士靠着 HBM 弯道超车，最近在存储营收上第一次超过了三星，打破了多年的格局。 三星也不甘心，一边涨价一边加速扩产平泽工厂，想保住从 HBM 到 NAND 的全产业链优势，还在偷偷搞 HBF 这种新型存储，用 NAND 代替 DRAM，瞄准的就是 AI 的大容量需求。 美光也没闲着，新加坡的新工厂要 2027 年投产，就是想在周期顶峰前抢占份额。这些巨头比谁都清楚，现在抢下的每一分产能，都是未来的利润。 可能有人会问，这波行情能持续到 2027 年吗？我觉得太能了。你看现在 DRAM 库存才 3.3 周，创了历史新低，2017 年建的那些数据中心也该换服务器了，通用 DRAM 需求也在涨。 NAND 闪存更不用说，摩根士丹利说 2026 年缺口能到 8%，群联电子的董事长都预测，2026 年起 NAND 会严重短缺，未来十年都紧张，因为现在 SSD 的产能根本跟不上需求。 而且 AI 的发展才刚开始，AI 手机今年要卖 4.05 亿部，AIPC 也得超 1 亿台，这些终端设备都得用存储芯片，需求只会越来越大。 大家平时都盯着台积电的 3nm 工艺，觉得那才是高科技，其实存储芯片的技术比拼一点不差。HBM 要搞混合键合技术，良率低、难度大，可巨头们砸钱也要研发；NAND 要做高带宽架构，跟 DRAM 抢市场，每一步都是技术硬战。 三星、闪迪涨价，美光股价暴涨，这些都不是偶然，而是 AI 驱动的必然结果。供需缺口摆在那，技术竞争白热化，产能扩产又慢，这场超级周期根本停不下来。 摩根士丹利说持续到 2027 年，我看一点都不夸张，甚至可能更久。以后咱们买电脑、手机，说不定都会感受到这场存储暗战的影响，但对整个科技行业来说，这可是实打实的发展动力。