A股AI芯片布局十大核心方向及标的
1. ASIC芯片：芯原股份、寒武纪、国科微、纳芯微、全志科技、瑞斯康达、淳中科技、博通集成、天融信、东软载波
2. SoC芯片：瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新、利扬芯片、同兴达、富瀚微、炬芯科技、星宸科技、盈方微
3. 存储芯片：江波龙、佰维存储、北京君正、上海贝岭、东芯股份、普冉股份、大港股份、同有科技、香农芯创
4. GPU芯片：景嘉微、海光信息、和而泰、中电港、芯原股份
5. CPU芯片：中国长城、龙芯中科、海光信息、中科曙光、澜起科技
6. DPU芯片：晶晨股份、致尚科技、恒为科技、中化岩土
7. MCU芯片：兆易创新、芯海科技、中颖电子、乐鑫科技、国芯科技
8. IGBT芯片：士兰微、斯达半导、东微半导、新洁能、时代电气、扬杰科技、华润微
9. EDA设计：华大九天、广立微、概伦电子
10. 电源管理：圣邦股份、力芯微、芯朋微、富满微、晶丰明源、明微电子
11. 信号链：艾为电子、思瑞浦、纳芯微、希荻微、圣邦股份
