从2007年初代iPhone的“一块屏+按钮”到2025年iPhone 17 Air把3nm芯片、钛合金机身、潜望镜、卫星模块统统压进4毫米厚的无缝壳里,这集成度简直像把一辆2007年的电脑+相机+电视+卫星电话塞进了明信片!
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从2007年初代iPhone的“一块屏+按钮”到2025年iPhone 17 Air把3nm芯片、钛合金机身、潜望镜、卫星模块统统压进4毫米厚的无缝壳里,这集成度简直像把一辆2007年的电脑+相机+电视+卫星电话塞进了明信片!
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