作为先进封装的重要实践，台积电（TSMC）正积极发展异质封装:把每个不同功能的

作为先进封装的重要实践，台积电（TSMC）正积极发展异质封装: 把每个不同功能的模组分别制造成小晶片，再把这些晶片堆叠起来，最后封装在同一个晶片内。 由于不同晶片在制造时可以采用不同的制程，这种封装方式可大大节省成本—— 如一颗900平方毫米的2奈米单片晶园系统（SoC）单价约3万美元，若分拆成8颗小晶片，整体制造成本可省下近八成。 超微AMD的“MI300”AI芯片，因为使用小晶片技术，比单晶片的最大尺寸增加，也让中央处理器和图形处理器（GPU）实现记忆体共用，晶片与晶片间的传输速度获得改善。 【相关个股】 芯原股份 A股688521 ↗近一年涨幅622% ——国内排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，是国内首批加入UCIe联盟的企业之一，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力。目前公司致力于通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet即先进封装的产业化，与全球主流封测厂、芯片制造厂商都建立了合作关系，在推出Chiplet业务方面具有优势。公司计划于2022至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。