外媒:华为计划在中国上海举办的2025金融AI推理应用论坛上,与中国银联合作发布一项技术突破,旨在降低中国在运行人工智能推理模型时对HBM芯片的依赖,推动金融领域AI应用发展。
该技术若确认,将是华为推动中国实现AI硬件自主化的重要进展。
目前,HBM芯片主要供应商为美国的美光和AMD,以及韩国的三星和SK海力士,而中国的长江存储和长鑫存储虽有所进步,但在产能和技术成熟度上仍落后于美韩竞争对手。
外媒:华为计划在中国上海举办的2025金融AI推理应用论坛上,与中国银联合作发布一项技术突破,旨在降低中国在运行人工智能推理模型时对HBM芯片的依赖,推动金融领域AI应用发展。
该技术若确认,将是华为推动中国实现AI硬件自主化的重要进展。
目前,HBM芯片主要供应商为美国的美光和AMD,以及韩国的三星和SK海力士,而中国的长江存储和长鑫存储虽有所进步,但在产能和技术成熟度上仍落后于美韩竞争对手。
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