国产半导体行业全景与核心个股解析
一、上游支撑产业：设备与材料是“基石”
半导体制造的 “卡脖子”环节集中在上游，设备与材料的国产替代直接决定行业突破速度：
1. 晶圆制造材料
TCL中环：12英寸半导体硅片量产，绑定中芯国际/华虹，AI服务器芯片衬底核心；光伏+半导体双周期共振，业绩稳增。
苏州固锝：车规级二极管市占30%+，跨界MEMS传感器，低估值+业务拓展弹性大。
晶盛机电：碳化硅衬底设备全球领先，支撑第三代半导体，设备复用光伏技术，成本优势显著。
南大光电：ArF光刻胶突破28nm，进入中芯国际供应链，AI芯片制造“命脉”，国产替代唯一标的。
上海新阳：电镀液+光刻胶双平台，14nm光刻胶验证通过，中芯国际核心供应商，技术壁垒深厚。
鼎龙股份：CMP抛光垫国产第一，12英寸大硅片抛光垫突破，台积电供应链，AI芯片制程良率关键。
安集科技：CMP抛光液覆盖铜/硅材质，绑定中芯国际，受益AI芯片制程微缩。
江丰电子：高纯溅射靶材进入台积电，AI芯片金属化环节核心，技术垄断。
雅克科技：半导体前驱体供应ASML，HBM封装材料突破，绑定美光/三星，AI存储升级受益。
华海清科：CMP设备龙头，12英寸设备市占60%+，支撑AI芯片大硅片抛光，国产替代“独苗”。
2. 封装材料
深南电路：FC-BGA封装基板突破，绑定英伟达/华为，AI芯片封装核心，5G基站PCB+封装基板双高增，业绩确定性强。
兴森科技：IC载板+PCB双布局，FC-CSP载板进入苹果供应链，AI手机/AR眼镜芯片封装受益，弹性标的。
3. IC制造设备
拓荆科技：PECVD设备市占50%+，绑定中芯国际/华虹，AI芯片薄膜沉积核心。
北方华创：半导体设备“全能选手”，刻蚀/PVD/CVD全覆盖，28nm设备量产，国产替代率30%+，AI芯片制造全流程支撑。
盛美上海：清洗设备龙头，拓展电镀/退火设备，服务中芯国际/长江存储，AI芯片良率保障，业绩增势迅猛。
中微公司：5nm刻蚀机进入台积电，MOCVD设备全球市占60%+，AI芯片介质刻蚀核心，技术国际领先，估值略高但壁垒无解。
北方华创：硅刻蚀设备突破14nm，国产替代加速，AI芯片逻辑电路刻蚀关键，业绩稳增。
屹唐股份：干法刻蚀设备聚焦存储，绑定长江存储，AI服务器内存芯片制造受益，低估值+ niche市场。
光刻：国内唯一光刻机企业，28nm光刻机量产，DUV技术突破，AI芯片制造“战略武器”，虽未上市但产业链影响深远。
中科飞测：光学检测设备市占60%+，绑定中芯国际，AI芯片缺陷检测核心，科创板新秀，高弹性。
长川科技：分选机/测试机龙头，覆盖模拟/数字芯片，绑定台积电/日月光，AI芯片封测环节核心，业绩增势明确。
二、中游芯片制造：从设计到产品的“价值转化”
芯片是半导体行业的 “最终载体”，AI算力、汽车电子、物联网驱动需求爆发：
1. EDA软件
华大九天：国内EDA龙头，版图设计工具市占60%+，支持28nm及以上制程，AI芯片设计必备，国产替代唯一。
广立微：良率管理EDA领先，绑定台积电，AI芯片制程优化核心。
2. 模拟芯片
艾为电子：手机音频芯片龙头，拓展AI手机触控/电源管理，绑定华为/苹果，AI终端感知层核心。
晶丰明源：LED驱动芯片龙头，布局电源管理，适配AI服务器电源模块，高弹性。
圣邦股份：模拟芯片平台型企业，电源+信号链全覆盖，车规级芯片突破，AI汽车/机器人应用受益，业绩稳增。
上海贝岭：智能电表芯片龙头，拓展工业控制/通信芯片，国资背景，AI边缘计算配套，低估值+稳健性。
3. 数字芯片
中颖电子：家电MCU龙头，车规MCU突破，AI汽车电控核心。
瑞芯微：消费电子CPU龙头，适配AI边缘设备，生态完善。
寒武纪：AI芯片龙头，覆盖训练+推理，绑定百度/字节，大模型算力核心，业绩暴增，高弹性但估值高。
全志科技：车规SoC龙头，适配智能座舱/ADAS，绑定蔚来/小鹏，AI汽车智能化核心。
4. 分立器件
士兰微：功率半导体IDM龙头，IGBT/MOSFET覆盖车规/工业，绑定比亚迪，AI服务器电源模块核心。
华润微：功率器件+晶圆制造双布局，6英寸MOSFET产能领先，服务华为/小米，AI终端电源配套，业绩稳增。
斯达半导：IGBT模块龙头，车规级模块市占20%+，绑定比亚迪/理想，AI汽车电控核心。
5. 光器件
三安光电：LED芯片龙头，布局化合物半导体，光通信芯片突破，绑定华为/中兴，AI数据中心光模块核心。
6. 传感器
豪威科技：CIS图像传感器龙头，绑定苹果/华为，AI终端视觉感知核心，韦尔股份业绩核心支撑。
（注：个股分析基于公开信息，需结合最新财报、订单动态跟踪，避免单一逻辑博弈。）
