别克逍遥架构新一代智舱首发！将搭载高通SA8775P芯片
6月26日，上汽通用汽车宣布与高通、博世达成三方战略合作，全球首个基于高通 SA8775P 芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。
该技术成果将率先应用于别克逍遥超级融合整车架构，计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产。
据了解，高通 SA8775P 芯片专为下一代智能汽车打造，拥有 72TOPS 的神经网络算力。其集成的 Adreno 663 GPU，具备全 3D HMI 引擎，能实时渲染车机控制界面与高精度导航地图，提升多屏视觉效果。
此前，在4月的别克品牌日上，“逍遥”架构及“至境”品牌已亮相，此次芯片的落地，也让外界对别克新车的智能座舱体验有了更多期待。别克上汽通用
（原创/欢欢）
