【三星向博通供应HBM3E芯片】据相关媒体报道，继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。据业内消息，三星电子为博通提供的8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试，目前正为量产交付做准备。此轮认证始于今年3月，三星的测试结果令人满意，最终促成此次合作。此外，三星正积极推进其12层HBM3E产品在本月底前通过英伟达的认证并实现供应。
【三星向博通供应HBM3E芯片】据相关媒体报道，继获得AMD订单后，三星电子已成
橘柚香味
2025-06-18 14:56:08
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