余承东太难了,雷军太难了! 小米没有芯片时:被喷没有核心技术、组装厂! 宣布3nm芯片时:被喷高通骁龙芯片改名! 发现网上的一个怪象,只要华为发布一些什么产品,绝对会被各种吐槽,首先就是鸿蒙系统,当初美国搞断供,华为被迫拿出自研系统,结果被说是安卓换皮,现在国产软件基本适配完毕,不得不说反转来的真快。还有麒麟芯片,以前台积电代工的时候,被说芯片生产的命门依旧被美国控制,现在不需要台积电代工了,又被说工艺技术落后,不是5nm芯片,性能落后苹果高通联发科,结果Mate70系列用起来和友商高端机没啥区别,确实有点打脸。而最近华为发布鸿蒙电脑系统,又被吐槽是Linux进行魔改而来,还说什么APP都没有几个,肯定流畅啊之类的话。大家信不信,等过几年这种说法就会被打脸,因为华为绝对会像完善鸿蒙手机应用那样完善鸿蒙电脑应用。 华为不断突破技术封锁,结果还是有各种质疑,不得不说真是太难了,其实不仅是余承东太难了,雷军也很难,没有手机SOC的时候,小米手机经常被说没有技术含量,就是一个组装厂,现在雷军宣布自研第二代3nm芯片,结果居然被抹黑是骁龙芯片改名,真是太难了。不得不同情一下华为和小米,做也不是,不做更不是,真是太难了,当然网上的评论不可能阻止、改变这两个公司的崛起。对此大家有什么看法呢。
我料到小米玄戒01芯片会被拆解,也料到台积电3nm工艺会被吹成“全球领先”,
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