小米华为新动作曝光！国产首颗3nm自研新定调，光刻机改良方案来了！ 先说小米，他们新推出的玄戒 O1芯片挺受关注。资料显示，过去四年里，小米在芯片研发上投入了135亿元。这颗芯片采用了台积电3纳米工艺，在指甲盖大小的芯片里集成了190亿个晶体管。从跑分数据看，单核3119分、多核9673分，这个成绩和苹果A18Pro有得一比。 按照规划，玄戒 O1芯片不仅会用在小米15S Pro手机上，后续推出的小米平板7Ultra等设备也会搭载，展现出多设备应用的布局。 再看华为，走的是不同的技术路线。有消息称，华为在芯片制造方面采用28纳米光刻机改良方案，通过技术优化来推进芯片研发。 这两家企业的技术路径虽有差异，但都在推动国产芯片发展。值得注意的是，随着小米、华为等企业的发展，国产供应链也在进步。像京东方的新柔性屏、长江存储的232层闪存等配件，都在终端需求的带动下实现升级。 曾经有人觉得“造不如买”，但现在玄戒 O1和麒麟9000系列的出现说明，只要肯投入研发，国产芯片能在行业中占据一席之地。两家企业一个在硬件研发上持续发力，一个在生态整合上深入探索，都为国产芯片发展提供了思路。至于未来市场如何变化，不妨持续关注。
