宏昌电子(603002):HBM上游材料+先进封装+英伟达概念 今日看盘 股票 宏昌电子 sh603002[股票]
(1)环氧树脂是HBM的上游材料之一,公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业,是最早进入中国境内的外资企业之一。
(2)23年7月13日互动:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。
(3) 2023年11月30日互动易:公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商,保持良好的交流与合作。