美国对华施压转向先进封装领域：近几个月，美国媒体披露拜登政府正计划将对华施压的重点转向先进封装领域。 先进封装技术是芯片制造的关键环节，这一转变意味着美国在半导体领域的竞争策略正在调整。 美国著名私募基金KKR传出可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息。ASMPT是全球领先的封装设备供应商，若收购成功，可能会对全球半导体封装产业格局产生影响。 美国商务部创新投资基金计划：美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，目的是推动美国在先进封装产业的布局和升级。这一计划反映了美国在半导体领域的战略布局。 全球半导体产业竞争加剧：在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，KKR对ASMPT的潜在收购为中国在半导体产业链中的封装领域带来了新的挑战和不确定性。中国在封装领域已接近全球领先水平，这一领域的竞争将更加激烈。
