今天先进封装再一次新高!
在5月份最低点的时候,就提示了先进封装的机会(专属文章),今天差不多已经涨了100%以上。
先进封装应用场景太多了,比如通信,硅光技术就需要先进封装。
又比如高性能计算,芯片越来越薄,3D集成技术提升性能。
还有HBM,各种汽车电子,都需要先进封装。
在这个行业,龙头是非常有优势的,只要把握住龙头就可以了。
当前先进封装还是产能不足,国内如果能够抓住机会,将是一次巨大的跨越。
机会太多了!
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当前先进封装还是产能不足,国内如果能够抓住机会,将是一次巨大的跨越。
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