The Information:由HW牵头、CN支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存储器(HBM)。
该项目于去年启动,是实现生产英伟达AI芯片国产替代品的计划之一。据悉被美国制裁的福建省晋华集成电路也有参与。
The Information:由HW牵头、CN支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存储器(HBM)。
该项目于去年启动,是实现生产英伟达AI芯片国产替代品的计划之一。据悉被美国制裁的福建省晋华集成电路也有参与。
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