围绕光互联市场展开，以可插拔模块→CPO→光学I/O的三代技术演进为核心，搭建了从原材料（L0）到完整系统（L5）的六层，拆解了行业三大结构性规律、各层级核心玩家与竞争逻辑，并指出判断行业未来的四大关键信号，最后展望了光子计算的远期发展，核心总结如下：一、行业三大核心结构性规律1. 垂直整合暂占优，标准化将重构格局：技术转型期，博通等跨L3-L5的垂直整合企业，能内部优化技术栈形成优势；但OIF、UCIe等标准成熟后，行业会像半导体一样解耦，专业化厂商迎来机会。2. “产生光”是核心瓶颈：L3-L5依赖成熟CMOS工艺，竞争激烈；L0-L1的InP/GaAs材料与激光器制造技术壁垒极高，全球仅少数企业能量产，形成寡头市场。3. SiPho代工厂成新核心：台积电、格芯、Tower等传统晶圆厂进军硅光子制造，台积电COUPE平台可实现光互连与AI芯片协同优化，有望复刻半导体Fabless生态，瓦解垂直整合优势。二、六层价值链：各层级玩家与核心逻辑1. L0（原材料/基板）：AXT是InP/GaAs晶圆核心供应商，受益于行业需求，但生产基地在中国，受地缘政治与出口管制影响大。2. L1（光源/芯片组件）：Coherent（规模化，全球首款6英寸InP晶圆量产）和Lumentum（高壁垒，垄断50?0%的200G EML市场）双寡头主导，手握定价权且订单紧缺。3. L2（SiPho代工厂/模块封装）：台积电、格芯、Tower三分天下，均满产且扩产，SiPho市场2024-2030年将从22-27亿美元增至100亿美元；格芯服务英伟达等头部企业，台积电COUPE平台支撑英伟达1.6Tbps CPO交换机量产。4. L3（DSP/子系统）：CPO普及将让DSP逐步被淘汰，博通通过交换机ASIC/CPO模块实现“自我替代”，Marvell收购Celestial AI向光互连垂直整合转型，MACOM靠高速模拟芯片保持结构性中立。5. L4（模块/封装）：可插拔时代，中企旭创、新易盛占60%以上800G市场；CPO时代，博通推动量产，Coherent/Lumentum从组装商转向光学引擎供应商，POET靠光学中介层解决CPO封装难题。6. L5（完整系统/ASIC）：英伟达与博通形成核心竞争，英伟达推垂直整合（GPU 网络 光学系统，2028年将NVLink迁向光互连），博通靠开放以太网生态（交换机 CPO）反击；谷歌、Meta等云厂商的定制芯片成为第三股力量，牵制英伟达一体化战略。三、判断行业未来的四大关键信号1. pJ/bit（每比特能耗）：最核心技术指标，可插拔（15）→CPO（3.5-5.5）→光学I/O（3-5），数值下降速度直接反映企业竞争力。2. 标准化战争：OIF、UCIe等标准制定主导权决定格局，博通的设计原则正成为行业参考，2026年OIF规范发布是关键节点。3. 并购信号：行业并购频发，Marvell收购Celestial AI确立技术路线，Ayar Labs、POET成潜在收购标的，其动态是光学I/O时代来临的信号。4. 云厂商选择：谷歌已部署自研光交换、Meta验证博通CPO、AWS仍用铜缆，AWS转向CPO将成为市场拐点，云厂商的选择直接决定各层级玩家的胜负。四、远期展望：光子计算开启新赛道光互联的终极方向是光子计算，利用光子干涉实现矩阵运算，无需电子计算即可完成AI模型运行；Lightmatter已在光子处理器上成功运行ResNet和BERT，虽精度和规模有限，但验证了技术可行性，企业正通过光互连业务积累收入，为光子计算布局。整体而言，光互联行业正处于从可插拔向CPO转型的关键期，L1光源瓶颈、L2代工厂竞争、L5英伟达与博通的生态之争是当前核心矛盾，而标准化推进、云厂商决策将重构未来市场格局，光子计算则为行业打开了长期想象空间。
