iPhone18Pro五项新功能我看了一下，预测的功能和之前我给大家预测的差不多⬇️(👀)
换新A20 Pro 芯片处理器：A20 Pro 芯片预计将采用台积电第一代 2nm 制程工艺，拥有全新封装工艺！
灵动岛缩小：据悉，iPhone 18 Pro 系列机型面容 ID（Face ID）的泛光感应元件将被移到屏幕下方，为实现更小尺寸的屏幕开口（即灵动岛）铺平道路。
可变光圈后摄：iPhone 18 Pro 及 Pro Max 的 4800 万像素融合主摄都将支持可变光圈功能，能够让用户控制镜头进光量，光圈越大虚化越强。
N2 芯片：目前苹果的自研 N1 芯片主要用于 iPhone 17、iPhone Air 手机，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 以及 Thread 技术。苹果方面表示，N1 芯片提升了“个人热点”及隔空投送功能的整体性能、稳定性。iPhone 18 Pro 系列预计将升级至新一代 N2 芯片。
C2 基带：苹果最早在 iPhone 16e 搭载了自研的 C1 基带，支持 5G/LTE 网络，随后的 iPhone Air 配备升级版 C1X 基带。官方宣称 C1X 相比 C1 的最高速度提升两倍，而 iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 C2 基带，有望进一步提升性能、功耗表现。
