量子密钥分发芯片网络未来前景一片光明。2026年2月,北大团队发布“未名量子芯网”,实现了量子通信从“点对点”到“多对多”的跨越。该网络支持20个芯片用户并行通信,总组网能力达3700公里。 它采用双场量子密钥分发协议结合波分复用技术,解决了多用户通信难题。用户端用磷化铟光量子芯片,服务器端用氮化硅光频梳芯片,晶圆级制备良率达97.5%。芯片化将量子通信系统缩小,打开低成本、规模化制造大门。传统系统体积大、难扩展,而此网络为量子密钥分发芯片网络普及扫除了技术障碍,未来可期。

量子密钥分发芯片网络未来前景一片光明。2026年2月,北大团队发布“未名量子芯网”,实现了量子通信从“点对点”到“多对多”的跨越。该网络支持20个芯片用户并行通信,总组网能力达3700公里。 它采用双场量子密钥分发协议结合波分复用技术,解决了多用户通信难题。用户端用磷化铟光量子芯片,服务器端用氮化硅光频梳芯片,晶圆级制备良率达97.5%。芯片化将量子通信系统缩小,打开低成本、规模化制造大门。传统系统体积大、难扩展,而此网络为量子密钥分发芯片网络普及扫除了技术障碍,未来可期。

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