【联发科天玑SoC交由英特尔代工】据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，预计将采用英特尔14A工艺。不过，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18A和14A节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升性能，但也会带来严重的自发热效应。由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。
【联发科天玑SoC交由英特尔代工】据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔
超大型计算机
2026-02-10 14:27:20
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peerless_1
mtk和intel也是在媒体上知道这个消息的，从前年18a开始就一直传各芯片巨头要用intel工艺，结果狗见了都摇头，intel自家最新移动处理器都用了部分台积电工艺，2家代工厂3+工艺种类，intel自己都不想用