先进封装，业绩高预增的最新行业动态热点一文全解析梳理。（2025年报）
第十家：上海新阳主要业务：集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长50.82%~82.12%概念关联：公司已量产先进封装电镀液及添加剂，涵盖大马士革铜互连、TSV、Bumping等电镀体系并实现销售，稳定供货。
第九家：芯碁微装主要业务：微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长71.13%~83.58%概念关联：先进封装涉及光刻、镀膜等前道工艺，公司在先进封装光刻技术深耕多年，多台设备已交付客户，覆盖TSV与RDL等关键流程。
第八家：通富微电主要业务：集成电路封装测试服务业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长62.34%~99.24%概念关联：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout以及2.5D、3D堆叠等先进封装方向均已完成技术布局与能力储备。
第七家：亿道信息主要业务：笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长76.04%~128.85% 概念关联：公司子公司亿泓投资与罗湖新创能、恒德基金于2025年10月签署协议，共设先进封装中试与研发平台。
第六家：光华科技主要业务：PCB化学品、化学试剂产品、锂电池材料业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长141%~159%概念关联：公司展示先进封装湿制程整体方案，覆盖前处理、涂布、显影、电镀、蚀刻、剥离及干蚀刻清洗等多类芯片制造化学品。
第五家：康达新材主要业务：胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长150.78%~154.84%概念关联：公司控股子公司大连齐化新材料部分环氧树脂可用于电子封装塑封料，但在半导体封装领域的业务占比较小。
第四家：大族数控主要业务：PCB专用设备的研发、生产和销售业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长160.64%~193.84%概念关联：公司依托客户合作与定制化服务，加快钻孔、测试及激光成型设备国产替代，并拓展其在FC-BGA先进封装领域应用。
第三家：实益达主要业务：智能硬件制造业务、智能终端产品业务业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长232%~297%概念关联：公司子公司为 ASM PT 半导体封装测试设备核心部件主要供应商，ASM 太平洋科技专注半导体集成与封装设备。
第二家：华正新材主要业务：覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长367%~418%概念关联：公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院合资设立公司，布局CBF积层绝缘膜研发与销售，拓展先进封装载板关键材料产品体系。
第一家：佰维存储主要业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售业绩情况：2025年报归母净利润预计同比增长427.19%~520.22%概念关联：公司具备16层叠Die、30–40μm超薄Die及多芯片异构集成能力，有效支撑NAND、DRAM及SiP产品创新与规模化量产。
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