芯片散热新材料(黄仁勋演讲摘要)黄仁勋CES2026提到的“无需冷水机组”是V

阿龍笑说商业 2026-01-28 09:24:42

芯片散热新材料(黄仁勋演讲摘要)黄仁勋CES 2026提到的“无需冷水机组”是Vera Rubin平台,核心是温水直液冷+金刚石-铜复合散热+M9石英布PCB,并非纯风冷。关键材料与设计芯片散热:钻石铜(金刚石-铜复合)热沉/基板,用于Rubin GPU、Vera CPU,强化热传导,适配Chiplet与HBM高密度封装。系统散热:100%直液冷(温水45℃),无需冷水机组(chiller),靠高效热交换降能耗,非无液冷。基板/PCB:M9石英布覆铜板,低介电损耗、低热膨胀,匹配高频信号与散热应力,支撑协同设计。互联/封装:定制高密度基板+NVLink C2C,无电缆软管,提升集成度与散热效率。

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