半导体芯片材料据SEMI数据，全球半导体材料价值量占比前六分别为：硅片（37%）

半导体芯片材料据SEMI数据，全球半导体材料价值量占比前六分别为：硅片（37%）、电子特气（13%）、光掩膜（12%）、CMP（7%）、光刻胶（5%）和溅射靶材（3%），其他种类材料合计占比约22%。半导体硅片技术门槛较高、设备投资较大，具备高行业壁垒。全球半导体硅片市场呈现高度集中的寡头垄断格局。前六大厂商信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Hynix Siltronic、Soitec占据约80%市场的份额。该领域我国国产化率约20-30%，形成梯队竞争态势，主要厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、众合科技、中晶科技、扬杰科技、有研半导体、上海合晶、金瑞泓和南京国盛等。电子特气：被誉为电子工业的“血液”，纯度要求极高（通常需达到6N级以上），杂质控制需达ppb级，行业认证周期长且市场进入壁垒高。国内电子特气本土替代进程加快。以华特气体、金宏气体、雅克科技、中船特气、昊华科技、和远气体、南大光电、凯美特气和派瑞特气等代表的企业在不同种类的细分气体领域皆有突破。光掩模：光刻工艺的“图形母版”，通过曝光将电路图案转移到晶圆表面。掩膜版在半导体材料市场占比约12%，仅次于硅片35%、电子特气13%。在光刻耗材成本中占25%-30%，仅次于光刻胶。国内半导体掩膜版主要布局厂商包括迪思微、中微掩膜、龙图光罩、清溢光电、路维光电、冠石科技、中国台湾光罩等。此外菲利华是国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜版基材能力的企业。光刻胶：光刻工艺中的核心材料。国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线等中低端产品为主，在该等产品领域已经占据一定市场份额，但在KrF、ArF、EUV等中高端光刻胶领域仍依赖进口。国内光刻胶产业链各环节厂商众多，主要包括南大光电、彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、晶瑞电材（苏州瑞红）、上海新阳、容大感光、鼎龙股份，以及广信材料、飞凯材料、雅克科技等，国内仅少数企业具备ArF浸没式光刻胶量产能力。