科技核心资产：A股科技龙头的硬核实力在A股市场的科技浪潮中，一批具备强辨识度的核心资产正在成为中国硬科技崛起的中坚力量。它们不仅在细分领域建立了难以撼动的竞争壁垒，更在全球产业链中占据关键位置，成为投资者布局科技赛道的锚点。☞在CPO（共封装光学）这个算力时代的核心赛道上，新易盛：以全球高速光模块龙头的身份，为数据中心提供关键连接方案；鹏鼎控股：作为全球最大PCB生产企业，是高端电子设备的“隐形基石”；兴森科技：专注于印制电路板样板，成为技术迭代的先行军；仕佳光子：以先进光电子芯片技术，支撑着光通信产业的底层突破；剑桥科技、太辰光则：在光模块与光器件领域持续创新，筑牢产业链的核心环节；源杰科技：凭借10G激光器芯片的全球领先地位，掌握了光传输的核心命脉；天孚通信：则以顶尖的光器件制造能力，成为全球头部客户的首选伙伴。☞在芯片与半导体的主战场，寒武纪作为科创板AI芯片第一股，为人工智能提供强大算力支撑；海光信息：在CPU/GPU领域实现国产替代，打破海外技术垄断；澜起科技：在内存接口芯片技术，成为服务器性能提升的关键；紫光国微：以智能安全芯片为核心，在金融与政务领域筑牢安全防线；中芯国际：作为国内集成电路制造龙头，承载着中国芯片产业自主化的核心使命；华虹公司：功率器件晶圆产量全球第一，为新能源与工业设备提供核心支撑；兆易创新：在存储芯片领域领跑国内，成为半导体存储器领域的领军者。此外，胜宏科技、东山精密等PCB龙头，以及亚翔集成这样的高端洁净室工程服务商，共同构成了中国科技产业的坚实底座。这些核心资产不仅代表着当前的技术高度，更承载着中国科技产业突破“卡脖子”、迈向全球领先的未来。
