张忠谋在纽约面对《纽约时报》采访，甩下一句挺扎心的话：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！”同时，他还多次强调自己的美国人身份，说自己自1962年入美国籍后，立场就没变过。 张忠谋，他绝对是半导体圈的大佬，资历够深，技术背景也硬，从德州仪器做到台积电，几乎见证了全球芯片产业的起落。 但是，他的身份认同一直是个问题，他是美国籍，长期在美生活，价值观、判断方式、甚至商业决策，都深深打了美国烙印。 他的很多选择，说白了就是“哪里有市场就往哪靠”，这没错，但问题是，当全球半导体格局开始洗牌之后，这种“靠”的方向出了偏差。 他这几年的一个大动作，就是推动台积电去美国亚利桑那州建厂，刚开始说是投资120亿美元，结果越投越多，2025年底数据出来，已经干到了650亿，翻了五倍多。 而且投进去的钱，不仅没见回报，反而是一连串的问题：工人罢工、工会掣肘、政策朝令夕改、成本高得离谱。 2024年刚量产的4纳米产线直接亏了4.41亿美元，利润几乎清零，跌了99%，这不是建厂，这是埋雷啊。 连美国媒体自己都在质疑，这是不是一个“失败的赌注”。 而张忠谋在这个节骨眼上说出“中国大陆无能为力”，到底是在替谁说话，其实不言自明，但问题是，现实早就打了这句话的脸。 从2018年美国开始对我国半导体进行“精准打压”开始，很多人都以为我们会一蹶不振，但事实是，越封锁，越觉醒。 华为就是最典型的例子，2023年Mate60 Pro横空出世，搭载的麒麟9000S芯片实现了7纳米制程，而且是用国产DUV光刻机搞定的。 没有EUV照样干，直接打脸那些说“没了ASML就完蛋”的论调，这不是嘴上说说，这是实打实的技术突破。 再看中芯国际，2023年营收暴涨，全球市场份额直接干到6%，超过了美国的格芯，坐稳全球前三。 长江存储也没闲着，三年内量产了128层3D NAND，国产设备用量越来越高，良率不断提升。 整个产业链正在从“缺芯少魂”走向“体系化突围”，背后的逻辑很简单：不靠谁，靠死磕。 你可以说我们的起点低、积累慢，但你不能否认，我们的工程师、企业家、技术团队，在过去几年里，用一套又一套硬核成果证明了：封锁，反而成了最好的催化剂。 正如很多网友说的：没有退路的时候，才是最能逼出创新的时候。 而回头看台积电，过去的优势正在变成负担，它的商业模式过度依赖美国大客户，比如苹果、英伟达、高通，技术路线也深度绑定美国的EDA工具、极紫外光刻系统。 一旦美国政策一变，或者技术出口收紧，它几乎没有独立操作的空间，亚利桑那工厂的连环问题，其实就是这种依赖关系的“副作用”。 很多台岛的媒体和业内人士其实也看出来了这一点，他们开始担心，台积电是不是被“绑上了战车”，而这个战车，不一定能开到终点。 更有人指出，美国的工会制度、劳动力成本、制造效率，完全不适合高精度芯片代工，台积电在美国建厂，不是机会，而可能是陷阱。 而这一切，其实跟我们今天看到的中国半导体发展路径，形成了鲜明对比，不是说我们已经赢了，但方向对了。 我们靠的不是政府补贴堆起来的泡沫，而是一群愿意“吃土搞技术”的年轻人，一批敢于“从0到1”的创业公司。 在产业链上游，我们还远远不够强，但我们在一个个关键节点上，正在逐步突破。 这种突破，不靠张忠谋那种“市场换技术”的老思路，而是靠“技术换市场”的新打法。 说到底，技术封锁的本质，是希望我们止步不前，可现实却证明，它反而倒逼我们从“拿来主义”走向“自主创新”。 你越是不给我们路径，我们越是走出自己的路。 有网友说得好：日本当年被美国疯狂打压电子产业，最后不是也爬起来了吗？ 我们比当年的日本有更完整的制造体系、更强的政策动员能力、更庞大的市场和人才池，只要我们不妄自菲薄、不内耗、不幻想“靠别人就能突围”，那就没有过不去的坎。 现在的时代已经变了，全球化不再是由美国一家说了算，技术的未来，是多极的、是共同演进的。 我国半导体产业的价值链地位、技术韧性、产业规模，正在成为全球不可忽视的力量。 最后回到那个问题：中国半导体真的“无能为力”吗，现实早就给出了答案：不是“无能为力”，而是“正在发力”。 而台积电在美国建厂，是不是机遇，那要等十年后再看，但从现在来看，更像是被迫站队之后的“战略误判”。
