去年“易中天”，今年“金富强”？去年易中天，今年金富强！中国芯借政策东风，大牛行情或启航A股市场向来有以趣味组合命名热门赛道的传统，2025年的“易中天”与2026开年的“金富强”，正是不同硬核科技赛道接力崛起的生动比喻——二者均源于龙头股名字的巧妙拆解，既呼应了真实人物的特质，更折射出市场对基本面扎实、国家急需的硬核科技赛道的认可。先说说2025年火遍资本市场的“易中天”：这并非指那位以品三国出圈的文化学者易中天本人，而是由光模块三大龙头新易盛（取“易”）、中际旭创（取“中”）、天孚通信（取“天”） 组成的行情符号 。文化学者易中天凭借深入浅出的解读让历史文化“破圈”走红，而这三家光模块企业则借着AI算力爆发的东风，以800G/1.6T产品的规模化出货实现业绩暴涨——新易盛2025年营收增速达282.6%，中际旭创市值突破4700亿元，天孚通信核心组件供应稳居行业前列，全年涨幅均数倍于市场均值，恰似“易中天式”的全民关注热潮，成为去年最耀眼的科技赛道标杆 。有趣的是，面对这一股市“同名”现象，学者易中天曾幽默回应“我没有上市，我不炒股”，更让这个组合增添了传播度。2026年接棒的“金富强”，则是半导体赛道的全新隐喻：由金太阳（取“金”）、通富微电（取“富”）、康强电子（取“强”） 三只龙头股拆解组合而成，其原型是深耕实业、归国攻坚的实干派企业家金富强博士。作为诺泰生物副董事长、杭州澳赛诺生物科技董事长，金富强博士拥有海外顶尖企业研发经历，却毅然回国创业，深耕制药工艺领域，以“挑战自我、坚持不懈”的实干精神填补国内技术空白，这份“归国攻坚、自主自强”的特质，与当下半导体产业突破卡脖子困境的发展主线高度契合。如今这三只个股的联动走强，恰是半导体全产业链突围的缩影：金太阳的半导体材料筑牢基础，通富微电的先进封装适配AI芯片需求，康强电子的引线框架产品持续放量，2025年三季报显示康强电子净利润同比增长21.40%，通富微电营收稳步攀升，用实打实的业绩延续了“易中天”组合的硬核成长逻辑。从“易中天”到“金富强”的隐喻接力，背后是A股投资逻辑向基本面与国家战略的深度回归。2025年的光模块赛道，凭借AI算力需求爆发实现“量价齐升”，成为“易中天”组合走强的核心支撑；2026年的半导体赛道，则在国家“十五五”规划“产业链自主可控”目标指引下，迎来政策与资金的双重加持——大基金三期3440亿元重点投向设备环节，研发费用120%税前扣除的税收优惠落地，国产半导体设备替代率已从2025年的25%跃升至35%，刻蚀机、薄膜沉积等核心设备替代率突破40%，上海微电子28nm浸没式光刻机预计2025年底小批量交付，卡脖子环节正被逐一攻克。与部分无实质收益、业绩亏损的AI应用股形成鲜明对比，半导体赛道已逐步告别“讲故事”阶段，进入“赚真钱”的盈利兑现期。2026开年以来，北向资金 果断调整布局，半导体板块加仓幅度居前，北方华创、中芯国际等龙头获北向资金净流入超10亿元；1月17日，半导体板块单日资金流入超19亿元，存储芯片领涨带动多股走强，圣邦股份、清溢光电20%涨停，中芯国际涨超6%，资金从概念题材转向基本面赛道的趋势较为明确。瑞银相关报告预测，2026年全球半导体市场规模将达1万亿美元，同比增长超40%，AI算力需求与国产替代的双重驱动，或为行业景气度提供支撑。从去年光模块的“易中天热”到今年半导体的“金富强潮”，清晰传递出一个信号：脱离业绩支撑的概念炒作往往难以持续，具备国家战略价值、技术壁垒突出、盈利表现稳定的硬核科技赛道，更易获得市场长期关注。如今的中国半导体产业，既有政策托底的确定性，又有技术突破的成长性，更有盈利兑现的安全性，国产替代率的稳步提升正是产业发展成果的直观体现。2026年的A股，“芯”火渐有燎原之势。“金富强”所代表的，不仅是三只龙头股的联动走强，更是中国半导体产业“硬核自强、富国强芯”的坚定步伐。在国家战略的强力推进下，在全产业链的协同攻坚中，半导体赛道的大牛行情或正迎来启航契机，那些坚守自主创新、手握核心技术的企业，有望在全球科技竞争中占据一席之地，也为市场提供了具备长期观察价值的投资标的。
