1月13日，他一边宣布批准对华出口特定高性能AI芯片H200的细则，一边话锋一转，直言“中国可以向美国商品开放市场”。芯片放一部分，市场要一块蛋糕。这场操作不只是表态，更像一次精准的利益交换试探。 从技术到贸易，从博弈到杠杆，特朗普政府正在试图用一颗芯片撬动一个市场。而这场看似技术性的决定背后，藏着的是美国战略逻辑的“算盘珠子”：用有限的技术通道，换取更广的经济通道。看似松了一点，其实握得更紧。 芯片的“有条件开放”，并非毫无底线的放行。自2025年底起，美国政府就开始在半导体出口限制上做“微调”，主要压力来自本国企业，尤其是英伟达。这些科技巨头在中国市场的营收占比太高了，断得太狠，他们自己也受不了。于是，这次H200芯片的出口规则，确实放行了，但条件堪称“步步设限”。 首先是性能控制。所有出口的H200必须经过第三方实验室检测，确保参数不超过管控红线。再来是用途限制，中国企业必须提交详细的用途计划，且不得涉军。出口量也被卡得很紧，优先满足美国本土需求。 更关键的是，所有销售收入的25%将直接注入美国半导体发展基金——换句话说，中国买得越多，美国造得越快。 从企业反应来看，英伟达CEO黄仁勋倒是对政策方向表示欢迎，但也坦言执行起来“比写代码还复杂”。中国企业这边倒也没有高调回应，但有不少动作已经表明，他们更倾向于将这类芯片用于商业升级，比如云计算和AI训练，而不是军事用途。这也是中国方面在面对技术限制时一贯的策略——不声张，但不退让。 而芯片的放行，并不是白给的。特朗普那句“中国可以向美国商品开放市场”，才是关键的交易筹码。这句话背后直指中美经贸谈判中最敏感的议题之一——市场准入份额。 尤其是在农产品、能源、金融服务等领域，美国长期希望中国进一步扩大进口空间。而这次借助H200的“有限解禁”，特朗普政府显然是在尝试打包谈判：你要技术，那就得给我市场。 这种“科技换市场”的操作，其实早就有前例。2025年中美谈判中，特朗普团队就曾用“暂停关税”换取中国扩大农产品采购的承诺。这一次，只不过是把芯片替换成了大豆，换汤不换药。特朗普依旧是那个熟悉的交易商风格——不给白给，必须等价交换。 那么，美国为啥要走这步棋？表面上是对华强硬，实际上是务实的权衡。从经济角度讲，美国半导体企业高度依赖中国市场。英伟达、AMD、高通的财报早就说明了一切：一旦全面“脱钩”，伤的不是中国，是自己。 此外，全球供应链高度交织，彻底断裂几乎不可行。于是，美国政府开始转向“水管阀门”式管理：不完全断流，而是按比例、按用途、按条件地开关节流。 而在控制的同时，美国也没忘记把钱花在刀刃上。出口收入的25%直接被吸入国家半导体基金，这意味着，中国的每一笔订单，都会反哺美国本土制造业。这种一边管控一边吃红利的策略，正是特朗普政府当前科技政策的精髓。 当然，中国也不是坐着被宰的买家。面对H200的有限放开，中国相关部门早就加强了对进口芯片的用途监管，明确要求确保用途合规、严防转用风险。 同时，这场“芯片风波”也在倒逼中国加快自主替代步伐。华为、寒武纪、阿里平头哥等企业在AI芯片上的布局已见成效，国内云服务商也有计划逐步用国产处理器替换进口依赖。 可以想见，中国不会为了一个H200就开启大门。市场开放问题，必然被纳入更广泛的双边谈判框架之中。如果美国想通过芯片打开中国市场的大门，那得拿出更具诚意和对等的合作方案。 这场博弈的影响，远超中美两国。对全球来说，H200的“有条件解禁”，可能预示了一种新的国际贸易模式：灰色通道、可调控出口、政治挂钩。这种模式将不断拉高企业的市场不确定性，全球科技产业的供应链将面临更多变数。 在技术竞争层面，美国的策略不再是“全封锁”，而是“半开半关”，以保持话语权。而中国则在“有限接触”中加快自主研发步伐。两国在AI等关键领域，正处于一种似敌非敌、既赛又合的复杂状态。未来的竞争，可能不再是“你有我没有”，而是“你快我更快”。 美国放宽对英伟达H200芯片出口中国的制裁.--2026-01-14 06:55·央广网
