日本敢拿半导体设备和中国稀土较量，靠的是自身半导体领域的技术积累与日美同盟的捆绑加持，但这种较量本质是相互制衡的博弈，日本的底气实则充满短板，根本算不上对等较量，具体可从双方的优劣势对比来看： 1. 日本的所谓“底气”来源：一方面，日本在半导体设备及材料领域有深厚技术积淀，像东京电子的蚀刻设备、信越化学的光刻胶等，在全球供应链中地位关键，且2024年东京电子来自中国市场的收入占比逼近50%，此前长期占据技术优势；另一方面，它拉上美国抱团，美日在遏制中国高科技产业上利益一致，美国在EDA软件、高端光刻机等领域的控制权，能为日本的表态壮大声势，形成技术领域的联合施压态势。 2. 日本的核心短板与硬伤：其一，稀土依赖近乎致命。日本本土几乎无稀土矿，80%以上稀土进口来自中国，用于半导体设备精密部件的重稀土更是100%依赖中国，而稀土是半导体设备里永磁体、光学组件的关键原料，缺了它设备精度根本无法保障。其二，替代方案短期内难落地。日本虽联合美澳推进“矿产安全走廊”，还尝试海底开采稀土，但海底开采成本是陆地矿的5倍以上，技术瓶颈多，2027年也难摆脱依赖，回收技术也只能满足10%需求且成本极高。其三，断供是“自伤行为”。中国是日本半导体设备的最大出口市场，2025年其对华半导体设备出口额已同比下滑27%，若彻底断供，东京电子等企业将失去核心营收来源，相关产业损失难以承受。 3. 中国的不可替代优势：中国不仅稀土储量占全球49%、产量占69%，更掌握着全球近90%的稀土冶炼分离技术，这就像握着产业链的“命脉”，即便日本能买到稀土矿，也难加工成符合半导体设备要求的高纯度材料。同时，中国对稀土的出口管制并非一刀切，还通过管控分离技术堵住日本后路，境外用中国技术的稀土生产线也需申请许可。此外，中国半导体设备国产化正快速推进，北方华创、中微半导体等企业营收和技术不断突破，进一步降低了对日本设备的依赖。 综上，日本的表态更像是虚张声势的博弈手段。它的半导体设备技术离不开中国稀土的支撑，而中国既能把控稀土产业链，又在加速突破半导体设备短板，这场较量中日本的制衡能力根本不对等，长期来看更是底气不足。
