日经亚洲新闻11月22日报导，日本东芝集团在终止与一家中国公司的合作关系后，和日

日经亚洲新闻11月22日报导，日本东芝集团在终止与一家中国公司的合作关系后，和日本罗姆半导体集团（Rohm）再次就功率半导体领域的合作展开磋商，此前双方合作一度陷入困境。东芝和罗姆半导体的合作受到日本政府的支持。东芝和罗姆曾结成联盟，其中包括联合投资，利用高达1294亿日元（约合8.27亿美元）的日本政府补贴。两家公司正在洽谈生产合作，东芝负责硅，罗姆负责碳化硅（SiC），东芝还曾派遣工程师前往罗姆的一家晶圆厂。然而，东芝电子器件与存储公司于8月22日宣布与中国碳化硅（SiC）晶圆制造商山东天岳先进科技股份有限公司（SICC Co., Ltd.，简称“天岳先进”）合作，这一消息令罗姆感到震惊。罗姆半导体立即告知东芝，他们担心这种安排会给双方的制造合作带来风险，并担忧公司尖端技术可能会在中国扩散。一位熟悉情况的半导体行业人士向日经新闻透露，日本经济产业省也出于经济安全方面的考虑，反对东芝与SICC的合作。东芝在9月份悄悄退出了这项协议，仅仅一个月后，就向罗姆半导体道歉。目前双方已重启谈判。与此同时，罗姆半导体也受到了另一家日本企业——电装公司（Denso）的青睐。电装公司今年将其在罗姆半导体的持股比例从不到1%提高到了近5%。两家公司正在合作开发用于控制电动汽车传感器的模拟半导体。随着罗姆与东芝结盟，电装则与富士电机在碳化硅功率半导体领域展开合作。双方都获得政府补贴。2021年6月，日本政府制定“半导体和数字产业战略”，决定斥巨资补贴日本国内的半导体研发和生产。从“供应链强韧化”出发的日本新半导体战略并未止步于实现成熟制程半导体的国产化，同时也在竭力强化自身的尖端半导体研发及生产能力，以期让日本重回半导体强国之列。