台积电，已经死了！不是死在导弹下，而是死在了中美两国的A4纸上。一边，美国吊销了它的对华出口许可；另一边，中国大陆的稀土新规，卡死了它对美国的出口。同时失去中美两大市场，这家公司，已经名存实亡。 2025年下半年开始，台积电的日子就越来越难过了。9月2日，美国商务部直接通知，南京厂的验证最终用户地位到12月31日到期。从2026年起，每批美国设备运过去都得单独申请许可。之前豁免让流程顺畅，现在审批变逐案，周期拉长，南京厂的产能扩张直接受阻。这座厂专注成熟制程，像16纳米和28纳米，主要服务消费电子和汽车领域，订单本来稳定，可设备进不来，生产节奏就乱套了。台积电公开表态会跟美方沟通，确保运营不断，可现实摆在那儿，美国就是要限制技术流向大陆。 紧接着10月9日，中国商务部发布公告，扩大稀土出口管制范围。新增几种中重稀土元素和制品，出口需许可审查最终用途。针对半导体领域的规定特别明确，涉及14纳米以下逻辑芯片或256层以上存储芯片的生产设备、材料和技术，逐案审批。稀土在芯片制造里到处都有用处，从抛光液到设备磁体，再到激光部件，虽然不是芯片本身的主要成分，但供应链缺一不可。管制还延伸到境外产品，只要含中国稀土成分超过0.1%或用了中国加工技术，出口美国也得审批。这一下就把台积电夹在中间：想继续供货大陆，得面对美国设备限制；想维持对美出口，芯片供应链又绕不开中国稀土来源。 台积电这些年努力在美国建厂，本想分散风险，顺应美方要求。亚利桑那厂从一开始就问题不断，投资从最初几十亿涨到上百亿，成本比台湾高出不少。运营费用贵，劳动力短缺，供应链不成熟，良率起初也追不上台湾水平。2025年第四季度亚利桑那厂终于转亏为盈，可整体看，美国厂的盈利能力还是受高成本拖累。客户要的是稳定交付和合理价格，可美国厂报价高，产能爬坡慢，订单自然分流到其他地方。 大陆市场这些年变化大。芯片自给率稳步提升，华为、中芯国际等企业技术进步明显，成熟制程和部分先进制程逐步实现本土供应。以前很多订单靠台积电，现在转向内部消化，市场份额自然转移。三星、英特尔这些竞争对手抓住机会，扩产抢单。三星新厂投产，英特尔重回制造端，都在填补空缺。台积电两头受限，大陆业务缩水，美国市场又因供应链瓶颈难打开，营收压力越来越大。 稀土管制到2026年还在持续影响。全球供应链调整需要时间，美国本土稀土产能几乎为零，替代来源开发慢，库存消耗快。一些美国供应商已经暂停部分生产，优先大客户，芯片交付延误成为常态。台积电的先进制程依赖这些材料，生产节奏受牵制，对美出口更难。亚利桑那厂虽然拿到部分许可维持运营，可整体生态还没建好，高成本让竞争力打折。
