截至2026年3月初，国产量子芯片在超导互联、光量子通信组网、核心性能与量产三方面取得关键突破，以下为最新进展： 一、超导量子芯片：4K温区互联重大突破 2026年2月，深圳国际量子研究院钟有鹏、俞大鹏团队在《自然-电子学》发表成果，首次实现4K温区超导量子芯片间微波量子态传输。用1米铌钛超导传输线连接两个量子比特，通道工作在4K（比传统20毫开高近200倍），抗热噪声架构与动态热管理让量子信息在液氦温区可靠传输，为分布式量子网络奠定基础。 核心性能方面，中科大祖冲之三号超导量子芯片保持105物理比特，单比特门保真度99.9%、双比特99.62%；基于该芯片的“天衍-287”量子计算机，特定问题算力比全球最快超算快4.5亿倍，并计划开放云服务。 二、光量子芯片：全球首个大规模集成量子通信网 2026年2月，北大王剑威、龚旗煌、常林团队在《自然》发表成果，建成**“未名量子芯网”**——全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络 。 - 核心芯片：磷化铟用户通信芯片（单片集成激光器、调制器等全功能）+ 氮化硅光频梳光源芯片。 - 网络能力：20个芯片用户并行通信，无中继传输370公里，总组网能力3700公里，晶圆级制造良率97.5%，核心器件全国产。 产业端，国内首条量子光子芯片中试线已实现快速迭代，比特一致性99.2%以上，成本较进口低40%。 三、硅基与量产：工艺成熟度提升 浙大联合中科院微电子所推出8比特硅基量子芯片，单比特门保真度99.9%，兼容CMOS工艺。量产方面，量旋科技等建成专用产线，实现全流程自主可控，截至2025年5月已交付2000批次，单日产能破100片；“少微”系列覆盖2-25比特，支撑科研与量子化学、金融科技等商用场景 。 四、核心技术与生态 材料上，自研氮化铌超导薄膜（Tc≈9K）降低制冷依赖；设备与工艺端，建立多项标准，良率显著提升。商用化加速，本源量子等量子云平台用户超10万，覆盖量子化学、金融优化、AI大模型加速等场景。
