韩国总理金民锡访华后,合作机会多多。半导体领域绝对是重头戏,韩国存储芯片强,全球

云端飘动的云朵 2026-03-12 16:55:30

韩国总理金民锡访华后,合作机会多多。半导体领域绝对是重头戏,韩国存储芯片强,全球市场超60%份额,中国非存储芯片发展快,像AI芯片设计势头猛,双方互补性强。韩国政府把功率半导体提升到国家战略,计划到2030年将技术自主率从10%提至20%,还提供巨额金融支持,这给两国企业合作开了新窗口,比如AMD与三星的合作,中国臻宝科技也进入SK海力士供应商名录。 经贸人文方面,能进一步深化关系。地区安全上,韩国面临压力,访华后双方或在安全对话上有进展,共同维护地区稳定。

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