我们准备登顶了！9位半导体大佬联名发声，举国之力死磕高端光刻机！ 昨天，王阳元、赵晋荣、陈南翔这些半导体行业顶流大佬联手发文，我是真被震撼到了。 可能很多朋友不知道这9位大佬的分量，说出来你就懂了——王阳元是中科院院士，中芯国际的创始人之一，堪称国内半导体行业的“定海神针”。 赵晋荣是北方华创的董事长，而北方华创是咱们国内半导体设备的龙头，几乎包揽了芯片制造所需的各类核心设备；陈南翔则是长江存储的掌舵人，长江存储在存储芯片领域已经能和国际巨头掰手腕。 这样一群站在行业顶端的人，不是各自为战，而是拧成一股绳联名发文，背后藏着的，是咱们半导体行业被“卡脖子”的无奈，更是破局的决心。 他们的文章发布在《科技导报》上，里面明明白白地说，要举全国之力，打造中国版的阿斯麦（ASML），还要丢掉幻想、准备斗争，应对越来越严的科技封锁，甚至明确提出要在“十五五”期间，搞出能实际使用的高端光刻系统。 可能有人会问，不就是一台光刻机吗？咱们花钱买不就行了？这话放在几年前或许可行，但现在根本行不通。 有一组数据特别扎心，2025年咱们进口光刻机花了732亿，其中九成的订单都被荷兰ASML拿走了，剩下的10%还是日本尼康、佳能的中低端产品。 更关键的是，真正能造高端芯片的EUV光刻机，人家根本不让我们买，哪怕我们愿意花再多钱，也只能看着。 大家平时用的手机、电脑，还有新能源汽车里的芯片，越先进，就越依赖高端光刻机。比如现在主流的7nm、5nm芯片，没有EUV光刻机根本造不出来。 咱们每年花几百亿进口芯片，核心原因就是没有自己的高端光刻机，只能被别人卡着脖子，人家说涨价就涨价，说断供就断供，我们一点主动权都没有。 或许有人会觉得，我们现在才开始死磕，是不是太晚了？其实不然，咱们并不是从零开始。 早在2002年，上海微电子就挂牌成立，专门搞光刻机研发，这么多年下来，已经突破了不少关键技术。 2022年，我们的28nm DUV光刻机通过了测试，进入了客户生产线；2024年，中芯国际用现有的DUV设备，通过多重曝光技术，造出了5nm芯片，这已经是很大的突破了。 而且现在国家层面也在全力支持，“十五五”规划里明确提出，要用新型举国体制，超常规攻坚半导体短板，大基金三期规模超过3000亿元，全部聚焦设备、材料这些核心领域。 各地也在发力，上海、深圳、广州等城市，要么给补贴，要么建研发平台，就是要帮着企业攻克难关。 当然，我们也得清醒，高端光刻机不是那么好造的。它被称为“超精密尖端装备的珠穆朗玛峰”，一台机器就有7万多个零件，涉及上游5000多家供应商，不管是镜头、光源，还是精密运动平台，每一个部件都要达到纳米级的精度，差一点都不行。 现在我们虽然在部分核心部件上有了突破，比如科益虹源的DUV光源、茂莱光学的物镜组，但和ASML比，还有不小的差距，尤其是EUV光源的产业化，还需要时间。 但这次9位大佬联名发声，最大的意义就是打破了行业内的分散局面，让大家明白，死磕高端光刻机，不是某一家企业的事，而是整个行业、整个国家的事。 以前可能还有企业抱有幻想，觉得能继续进口设备，但现在大家都达成了共识：只有自己造出来，才能真正摆脱依赖。 这不是一场速决战，而是一场持久战。可能需要5年、8年，甚至更久，但我们有底气、有决心。 毕竟，我们有庞大的市场需求，有国家的政策和资金支持，有无数科研工作者的默默坚守，还有行业大佬们的带头引领。 以前，我们在半导体领域总是跟在别人后面跑，现在，我们终于下定决心，要向顶峰发起冲击。 相信用不了多久，我们就能造出属于自己的高端光刻机，再也不用看别人的脸色，让中国芯片真正实现自主可控。这场仗，我们必须赢，也一定能赢！
