荣耀MagicV6爆改轻薄Air从MWC现场能清晰感受到:荣耀折叠屏技术,已经成为手机形态创新的行业公板。无论是8.75mm轻薄的Magic V6,还是无孔直板改装机,或是刀片电池跨机续航+75%,底层都依托同一套技术。李健现场摔机也说明,这块“公板”不仅好用,还足够抗造。何同学说下次别摔了



荣耀MagicV6爆改轻薄Air从MWC现场能清晰感受到:荣耀折叠屏技术,已经成为手机形态创新的行业公板。无论是8.75mm轻薄的Magic V6,还是无孔直板改装机,或是刀片电池跨机续航+75%,底层都依托同一套技术。李健现场摔机也说明,这块“公板”不仅好用,还足够抗造。何同学说下次别摔了



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