梳理AI硬件四大方向及代表企业：
1. 光纤板块（算力底座，需求刚性）：长飞、亨通、中天等企业，具备预制棒 - 光纤 - 光缆一体化或跨洋工程等核心能力；2. CPO板块（AI算力核心，龙头领跑）：中际、新易盛等光模块龙头，及天孚、源杰等芯片/无源器件厂商，聚焦高速光模块、CPO技术研发；3. PCB板块（硬件载体，刚需赛道）：鹏鼎、胜宏等PCB厂商，覆盖全球最大/国内领先产能，生益、铜冠等提供覆铜板、铜箔等关键材料；4. 存储芯片板块（数据存储，核心刚需）：兆易、澜起等芯片企业，江波龙、佰维等存储模组厂商，覆盖NOR Flash、DRAM等核心存储领域。
各板块均围绕AI算力需求，呈现“技术领先 + 全产业链布局 + 市场地位突出”特征。
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