今年下半年台积电N2+HPB封装,主流手机SOC主频有可能突破5GHz。
手机自身的散热条件决定了4GHz以上的使用场景非常少,因为峰值功耗可以到20w以上。倒是智能座舱芯片的场景很适合,因为有风冷和水冷等主动散热措施加持。

今年下半年台积电N2+HPB封装,主流手机SOC主频有可能突破5GHz。
手机自身的散热条件决定了4GHz以上的使用场景非常少,因为峰值功耗可以到20w以上。倒是智能座舱芯片的场景很适合,因为有风冷和水冷等主动散热措施加持。

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