CPO在1.6T这个阶段，目前还没有能力替代1.6T光模块。即使实现商用，也只是代表技术层面的突破，因为它的维护成本较高，而现有的1.6T光模已经能够满足当前需求。
即使CPO出现，光模块和CPO也会并行存在。虽然CPO在功耗和损耗方面有优势，但维护成本高，这是一个现实问题。
其次，客户如果要用CPO，需要将配套设施全部更换，目前来看客户的意愿还不明确。 但一旦发展到3.2T CPO时，优势会更加明显。
目前3.2T光模块还没有定型， 业内还在讨论到底是采用400G EML八通道还是200G十六通道，尚未有定论。
到那个阶段，硅光类的光引擎反而能体现出CPO的优势，成本和价值量也会更 好。
随着硅光集成度提升，成本会进一步下降，价值量也会提升。
比如说，以前一个光模块需要72个光引擎就要有72个光模块，现在不是这样了，光引擎集中放置，其他部分用线连接，直接形成集成，成本比模块化方案低很多，功耗效率也更高。
1.6T阶段肯定会用到CPO，但不会大规模应用。3.2T阶段CPO的市场占有率预计能达到40%到50%。
总体来看，1.6T阶段CPO不会有太大规 模，量产也不会太多。
Rubin Ultra柜内scale up光互联目前更多还是一个概念，实际应用还没有展开。
虽然有企业提到过，但现在主要还是做柜外的，柜内光互联更多是发展方向的代表实际落地还需要时间，可能目前还难以实现。
最终CPO交换机，应该是台积电等企业出品。现在有三套方案，天孚一套、台积电联合上诠、波若威做了一套，Senko也有一套，这三套方案都进入了供应链。
天孚可能是最早做整套方案的企业，目前其他公司多是分工合作， 只有天孚是独家做整套方案，所以天孚的量产能力最强，兼容性和配套性也更好。
因此预计天孚通信能占40%左右的市场份额，一般不会超过50%，因为三家企业共同参与，市场不会让一家独大。
3.2T CPO交换机还为时尚早，博通方面已经有研究Demo，但英伟达还没有。
博通之所以有模型，是因为天孚有一个小团队和博通有技术上的交流合作，大家一起交流比较长时间，但还没有实际产品落地。
