2026年1月22日，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在国际期刊《自然》发表研究成果，宣布成功研制出世界首款“纤维芯片”，在弹性高分子纤维内实现大规模集成电路，突破传统硅基芯片范式。 研发团队提出“多层旋叠架构”，将高精度电路螺旋式嵌入纤维内部，解决了纤维表面不平整、耐溶剂侵蚀、形变下电路稳定等难题，光刻精度达实验室级最高水平。 1毫米长的纤维芯片可集成数万个晶体管，性能与医疗植入式芯片相当；1米长芯片晶体管数量可达百万级，接近经典CPU水平。 芯片可承受1毫米半径弯曲、20%拉伸形变，水洗、卡车碾压后性能稳定。 应用前景 脑机接口：超细纤维（50微米）可集成高密度传感-刺激电极阵列，信噪比达商用设备水平，为脑疾病诊疗提供新工具。 电子织物：衣物可集成动态显示模块，袖口显示导航、实时健康数据，甚至播放视频。 虚拟现实：柔性触觉手套可精准模拟脏器硬度，辅助远程手术或提升游戏交互体验。 该团队自2020年启动攻关，融合化学、电子、医学等多学科技术，建立涵盖材料合成、光刻加工的全链条平台，已申请自主知识产权，正推动产业化合作。
