2026A股CPU国产替代全产业链核心梳理 一、自主通用CPU 1. 航

博学瞰财随聊 2026-01-22 18:58:38

2026A股CPU国产替代全产业链核心梳理 一、自主通用CPU 1. 航天信息(600271):自研ARM架构通用CPU,政务/金融桌面端量产;信创核心适配,四核系列对标入门级Intel,生态深度绑定政务系统。 2. 华东电脑(600850):旗下柏科数据自研X86兼容通用CPU,服务器/超算配套;军工+政企双场景落地,高算力版本已适配超算中心。 3. 神州信息(000555):自主RISC-V通用CPU,中小服务器量产;金融信创核心标的,与六大国有银行完成系统适配。 4. 同方股份(600100):自研坤芯通用CPU,Alpha衍生架构;桌面/工控机规模化落地,高校科研场景市占率超35%。 二、架构创新型CPU补充 • 平头哥:阿里旗下RISC-V架构核心,通用+嵌入式CPU双轨布局;生态开源化,消费电子/AIoT场景全覆盖。 • 海光芯创:X86架构低功耗衍生版,桌面轻量化CPU量产;办公场景国产替代,适配Windows/国产双系统,政企采购核心标的。 • 飞腾锐科:ARMv9架构升级款服务器CPU,高算力适配;数据中心/边缘计算落地,单颗算力对标鲲鹏920。 三、CPU全产业链配套核心 1. 华海清科(688120):CMP化学机械抛光设备,CPU晶圆制造核心;7nm-28nm工艺全覆盖,国产CPU制造设备市占超45%。 2. 拓荆科技(688072):PECVD/ALD薄膜沉积设备,CPU制程关键环节;先进工艺量产落地,适配国产CPU全系列制造需求。 3. 兴森科技(002436):CPU高端ABF封装基板,Chiplet封装核心配套;国产通用CPU基板独家供应商,产能年扩产50%。 4. 沪电股份(002463):CPU配套高多层PCB,服务器/工控机载体;车规级CPU配套PCB同步量产,新能源车企定点落地。 5. 明阳电路(300739):高密度互连PCB,嵌入式CPU核心配套;工业/车载高可靠性场景适配,通过AEC-Q100车规认证。 6. 利元亨(688499):CPU封装检测设备,自动化产线核心;适配Chiplet封装工艺,国产CPU封测设备替代率突破30%。 四、场景化特色CPU核心标的 • 芯海科技(688595):RISC-V嵌入式CPU,传感+CPU集成设计;医疗/工业测控场景,国产替代率超30%。 • 瑞芯微(603893):ARM/RISC-V双架构车规CPU,车载导航/智能座舱;四核A76系列量产,与比亚迪/吉利完成车型适配。 • 复旦微电(688385):特种异构CPU,FPGA+CPU集成;航空航天/军工专用,高抗干扰/耐高温,全场景自主可控。 • 纳思达(002180):ARM架构办公CPU,打印/复印设备主控;国产办公设备CPU龙头,市占率超60%,海外市场同步拓展。 • 乐鑫科技(688018):WiFi6+RISC-V CPU集成芯片,AIoT核心;智能家居/穿戴设备标配,全球市占率超20%。 • 中颖电子(300327):自研RISC-V轻量CPU,家电主控/锂电管理;与美的/格力深度绑定,消费电子国产替代核心。 • 全志科技(300458):车规级ARM架构CPU,车载娱乐/车机系统;适配新势力车企,车规级认证全覆盖,量产车型超20款。 • 兆易创新(603986):CPU配套存储芯片,NOR Flash/DRAM双品类;嵌入式CPU核心存储供应商,工业/车载场景全覆盖。 2026CPU国产替代核心独家见解 1. 架构增量:RISC-V架构在中低算力场景渗透率将突破50%,开源生态大幅降低企业研发成本,成为国产替代最大增量赛道,轻量型CPU研发周期缩短60%。 2. 场景下沉:CPU国产替代从政务信创向工业/车载/消费电子全面下沉,场景化定制CPU成为主流,车规级CPU年增速将超80%,为最大细分增量。 3. 产业链逻辑:单一CPU本体标的缺乏长期竞争力,绑定设备制造-封装配套-场景适配全链条的标的将获资金持续抱团,配套环节业绩兑现节奏先于CPU本体,封测/设备端先起量。 4. 壁垒核心:国产CPU的核心壁垒已从芯片设计转向生态适配,与操作系统/应用软件深度绑定的标的,将在行业竞争中形成不可替代的优势。 本梳理基于2026年CPU国产替代产业落地节奏,覆盖设计/制造/配套/场景全维度,标的筛选参考工艺量产+场景落地+生态绑定三大核心指标,仅供赛道研究参考,不构成任何投资决策依据。 股票财经 CPU国产替代 A股科技 新质生产力

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