台积电加码先进封装投资 适配苹果A20芯片WMCM技术台积电 2026年1月20日消息，台积电正持续加大先进封装技术投资，核心动因是苹果iPhone 18系列搭载的A20芯片将同步升级2nm制程与WMCM封装技术。苹果计划将芯片封装从现行InFO工艺，升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，该技术可在重布线层整合多类芯片，提升互连密度、良率及散热性能。为满足需求，台积电采取双轨扩产：升级龙潭AP3厂既有设备，同时在嘉义AP7厂新建WMCM专用产线。机构预计，其WMCM月产能2026年底将达6万片，2027年翻倍至12万片以上。苹果此举并非仅限手机，未来MacBook M系列、头戴设备R2芯片也将采用该技术。台积电1月22日将首次开放嘉义AP7厂，该厂正处于设备搬入阶段，是其第六座先进封装测试厂。
