台积电最新财报超预期，背后是全球对AI芯片及CoWoS先进封装的巨大需求。然而，芯片功率激增导致发热严重，传统硅材料因散热差、硬度低，已成为制约AI产业发展的瓶颈。行业新方向：性能卓越的碳化硅（SiC）被视为下一代核心封装材料。它散热快、硬度高，且与现有芯片工艺完美兼容，有望解决先进封装的良率难题。更重要的是，这标志着A股SiC产业链首次有机会切入全球顶尖的AI芯片制造核心环节。核心受益标的解析：为了便于在手机上清晰浏览，以下是相关公司的核心看点梳理：· 天岳先进 · 核心看点：国内碳化硅衬底龙头，产品已向台积电送样，是直接参与核心环节的代表。 · 关键点：技术领先，产能持续扩张。· 三安光电 · 核心看点：实现“衬底-外延-芯片”全产业链一体化布局。 · 关键点：业务覆盖功率与射频器件，抗风险能力强。· 天富能源 · 核心看点：参股国内早期碳化硅衬底企业天科合达。 · 关键点：以投资方式间接分享行业增长红利。· 晶升股份 · 核心看点：碳化硅长晶炉设备商，已间接切入台积电供应链。 · 关键点：设备环节的稀缺标的，直接受益产能扩张。· 晶盛机电 · 核心看点：晶体生长设备龙头，提供碳化硅全流程设备。 · 关键点：平台型公司，绑定光伏与半导体双赛道。其他关联公司：宇晶股份、通威股份、华纬科技等产业链相关公司亦有望受益于行业景气度提升。市场有风险，投资需谨慎。
