CES2026 阿焦发一些有看点的科技快报英伟达：下一代AI计算卡，即Rubin平台。拥有“六芯一体”极端协同设计，“千卡级”将转向“万卡级”AI计算规模。高通：发布X2 Plus芯片，较为廉价版Win on Arm平台，高通发展中端PC领域的新方案。英特尔：全新的第三代酷睿Ultra3平台，首次量产使用18A工艺（1.8nm），较上一代的单核提升10%+，多核提升50%+，很亮眼。AMD：发布400系和低配版AI Max，综合提升1.3倍，主要亮点还是NPU算力，AI性能提升9%左右。ces2026
