名为“和平”实为围堵！美国牵头“和平硅”联盟遏华，两大目标注定落空 12月12日，美国国务院牵头日、韩、澳、新加坡、以色列等国，成立“和平硅”多边合作框架，表面聚焦半导体与重要矿物合作，实则剑指中国——既想卡中国AI与未来科技发展的脖子，又企图摆脱稀土产业链被中国“卡脖子”的困境。 然而这一围堵计划从一开始就注定失败。此前美国解禁英伟达H200人工智能芯片对华出口，已暴露其技术封锁破产的现实：商务部长卢特尼克直言，此举是为分裂中国技术堆栈，让中国持续依赖美国技术底座，但中国早已坚定走半导体自主可控之路，突破“卡脖子”技术全凭自身产业链与决心投入。 在稀土领域，美国更是打错了算盘。该联盟本质是特朗普政府让盟友当“冤大头”的算计，日本被推到突破稀土技术的前台，但其相关研发成本数倍于中国，且2011年被“卡脖子”后至今未果，足见难度之大。而美国自身不愿持续投入巨资，盟友各怀鬼胎，所谓“自主可控”不过是空想。 美国试图复制“星球大战计划”忽悠中国，但其拼凑的“和平硅”联盟终究是乌合之众，难逃此前各类反华框架失败的宿命，根本阻挡不了中国产业链升级的步伐。
