先进陶瓷支撑半导体产业14家核心公司梳理核心逻辑：先进陶瓷具备耐高温、高硬度、

先进陶瓷支撑半导体产业 14家核心公司梳理核心逻辑：先进陶瓷具备耐高温、高硬度、强绝缘特性，是半导体等领域的关键材料。一、半导体陶瓷结构件（芯片骨架）1. 珂玛科技：国内龙头，2024年市占率约80%，陶瓷结构件尺寸精度极高，适配半导体刻蚀机等核心设备。2. 三环集团：平台型龙头，泛半导体精密陶瓷结构件推向市场，产品线覆盖电子、医疗等多领域。3. 正帆科技：收购汉宗半导体62.23%股权，掌握高精密石英与先进陶瓷技术，实现光刻机陶瓷部件国产替代。4. 中瓷电子：电子陶瓷核心供应商，陶瓷加热盘批量应用于国产半导体设备，客户为国内设备大厂，订单稳定。二、陶瓷管壳（芯片保护壳）5. 国瓷材料：卫星射频微系统芯片封装陶瓷管壳核心供应商，半导体制冷片（TEC）实现量产销售。6. 鸿远电子：子公司鸿安信布局微纳系统集成陶瓷管壳，覆盖射频微波、光电传感等领域。三、陶瓷膜（半导体净水器）7. 久吾高科：陶瓷膜龙头，膜分离技术用于半导体超纯水制备、硅材料回收及废水回用。四、陶瓷介质滤波器（5G信号优化器）8. 灿勤科技：国内龙头，产品替代进口，性价比优势显著，同时研发高导热氮化铝陶瓷材料。五、陶瓷基板（芯片散热板）9. 昀冢科技：孙公司基于DPC技术开发工业激光芯片预制金锡热沉产品，2023年底量产。10. 博敏电子：国内AMB陶瓷基板企业，产能规模第二，产品适配新能源汽车、光伏逆变器的功率半导体。六、ML­CC（电子设备能量仓库）11. 火炬电子：自产多层片式陶瓷电容器（ML­CC），应用于普通电子设备及军工、高端半导体设备。七、前沿材料（氮化铝等）12. 旭光电子：氮化铝粉体年化产能500吨，产品配套半导体领域，导热性能优异。八、北交所潜力股13. 恒合股份：主营陶瓷压力传感器及芯体，可在高温高压环境下精准测量，适配半导体制造气体压力控制。14. 天马新材：年产5万吨电子陶瓷粉体，产线已投产，终端应用于集成电路、半导体等领域。