海力士HBM4价格涨幅超预期,或将进一步强化存储市场看涨情绪 事件:SK海力士已与英伟达就2026年HBM4的供应完成了价格和数量谈判,HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上,达560美元,比此前业内预期交付价格超出10%以上。 我们认为,海力士HBM4的涨价侧面反映出26年需求热度不减,AI驱动下的存储大周期将持续景气;由于HBM需要消耗更多DRAM晶圆产能,此次涨价或影响海力士未来在传统DRAM模组方面的供给策略(量、价),由于国内企业级市场此前已限制采购美光产品,或推动国内DDR5等产品26年价格进一步超预期上涨。 相关标的: 模组:香农芯创(海力士国内最大分销商,核心标的)、德明利、江波龙、佰维存储(受益涨价超预期) 芯片:聚辰股份、兆易创新 封测:长电科技、太极实业 设备:赛腾股份、精智达 材料:雅克科技、华海诚科、联瑞新材
安世半导体(中国公司)停止向日本出口车用芯片了!理由很简单:“不够用,没办法出口
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