韩媒：中国HBM自给率加速提升，三星、SK市场份额将遭撼动？
11月3日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，随着中国半导体企业争相进军高带宽存储器（HBM）市场，目前由三星电子、SK海力士和美光主导的全球市场格局正在发生变化。此外，也有人认为，如果中国企业使用国产HBM，韩国企业将不可避免地失去市场份额和出口。 据业内人士透露，中国领先的科技公司华为计划将其AI芯片昇腾910C的产量从今年的30万片提升至明年的60万片。该公司还计划大幅提高所有昇腾产品线的芯片产量，从今年的100万片提升至最高160万片。
华为通过将自主研发的HBM产品集成到其AI芯片中，宣示了其自主研发的独立性。该公司计划将自主研发的HBM产品“HiBL 1.0”集成到其AI半导体芯片“Ascend 950PR”中，该芯片计划于明年第一季度发布。华为表示，HiBL 1.0的带宽高达1.6 TB/s，容量为128 GB。这一数字超过了三星电子和SK海力士12层第五代HBM3E的1.2 TB/s带宽。
中国最大的存储器半导体公司长江存储也已表示有意进军包括HBM在内的DRAM制造领域。业内人士将此解读为，继去年12月美国扩大对华HBM出口管制后，中国加快构建先进半导体制造能力的举措。
这引发了人们对韩国本土企业市场份额下降的担忧。市场研究公司Counterpoint Research的数据显示，今年第二季度，SK海力士以出货量计算，占据了HBM市场62%的份额，其次是美光科技（21%）和三星电子（17%）。
业内人士认为，中国很可能瞄准的是国内HBM需求。然而，如果中国企业开始使用自有HBM，他们对三星电子和SK海力士的采购量可能会减少，从而可能导致韩国企业的HBM供应减少。
最初，华为、百度等中国企业由于预期美国将限制对华半导体出口，抢先囤积了三星电子的HBM。据外媒估计，截至去年8月，三星电子约30%的HBM销售额来自中国。
韩国祥明大学系统半导体系教授李钟焕表示：“虽然中国企业在HBM技术方面与韩国企业仍有一到两年的技术差距，但作为潜在竞争对手，他们显然令人担忧。近年来通用存储器市场蓬勃发展，但真正创造高额利润的是HBM等高附加值产品。因此，如果韩国企业在该领域落后于中国，将面临困境，因此必须继续大力发展技术，并确保人才储备。”
