新消息 英伟达正式宣布了 10月18日，一片签着黄仁勋和台积电高管名字的晶圆在凤凰城的镁光灯下闪闪发亮，这两位大佬特意飞到亚利桑那州搞这场庆典，阵仗大得像是宣布美国终于能自己生产顶级芯片了。 可这热闹场面背后藏着不少猫腻。黄仁勋那件皮衣都快成行业风向标了，这次他笑得再灿烂，也掩盖不了一个事实，这场秀带着浓浓的政治味儿。 看看现场照片里那些政客的表情就懂了。他们巴不得告诉全世界：美国制造业回来了！但明眼人都清楚，芯片这玩意儿可不是搭积木，哪能说搬就搬。 Blackwell芯片确实厉害，听说里面塞了2080亿个晶体管，比前代产品强了不止一星半点。但这块顶级芯片用的还是台积电的4纳米工艺，而且是最新改良版。 问题在于，台积电在亚利桑那的工厂现在能做的制程落后台湾整整两代。这就好比你在老家能吃到现做的招牌菜，搬到外地就只能吃真空包装的版本。 更打脸的是稀土。现在全世界99%的稀土加工全在中国人手里，美国工厂造芯片根本绕不开这个坎。听说最近出台新规，芯片里只要含0.1%的中国稀土，出口就得审批，流程拖得比蜗牛还慢。 举个真实例子，美国某国防承包商去年想自研导弹芯片，结果发现核心材料还得从中国进口，最后只能悄悄打报告申请特批。 人力更是头疼。台积电在亚利桑那建厂后，发现当地根本招不到足够的技术工人。想从台湾调工程师过来，又被当地工会拦着不让。现在工厂虽然投产了，可良率始终上不去。 懂行的都知道，芯片制造是精细活，老师傅的手感比机器参数还重要。美国工程师年薪动不动20万美元起，同样的钱在台湾能请三个资深工程师。 说到底都是钱闹的。在美国造芯片，成本比亚洲高出30%到50%，这些额外开支最后都得转嫁到消费者头上。听说高通已经在考虑找三星合作了，就是因为台积电美国厂报价太高。 《芯片法案》看着豪气，砸了几百亿美元补贴，可企业心里都打鼓：万一明年换了个政府，这些承诺还能兑现吗？ 现在凤凰城工厂的产能只够美国需求的7%，想要完全自给自足？等着吧，最快也要等到下个十年。 那片签满名字的晶圆很快会被切成芯片装进服务器，但美国想真正实现芯片自主？差得远呢。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。 素材取决于网络
